一站式軟體平台,可將分析應用於
晶片內嵌Agents™創造的數據
只需按一下按鈕,即可實現接近零的DPPM。洞悉晶片獲得高解析度見解,實現精確的異常點檢測,增加基於實際系統應用的測試覆蓋率。
在故障變為故障之前獲得預警,從而實現真正的預測性維護和更高的MTBF。防止服務中斷和蔓延影響,並藉由提供見解,分析根本原因來更快解決問題。
藉由增加可觀察性,達成更高的參數良率。在系統生產變化和漂移早期及時發現,提前精准分級,操作更靈活。
通過加快產品量產爬坡,縮短測試時間,以更高的確定性更快地達到大量生產。
在設計過程中獲得生產性能、功率和參數良率可透視性,為性能調校提供見解。
強大的模擬引擎可以對上百個製成節點、電壓和溫度的頻率和功率進行廣泛分析。
更深度的分析提供了完整的生產分佈視圖,使設計團隊做出明智決策,提高功率、性能、面積和參數良率。
只需按一下按鈕,即可在Characterization 和Qualification過程間為晶片獲得更高容量和更大覆蓋率。
根據上傳的晶片數據,在每個階段(晶圓分類、最終測試和系統級測試)實現從前到後的矽關聯,這些晶片數據顯示了Agents預期性能和監控設計結果,用於在多種電壓和溫度下進行數百次蒙特卡羅模擬。
基於機器學習推斷生成更多見解。
在老化測試過程中獲得監視退化的可透視性。
大量生產時提高晶片品質和產量。
在早期進行精細分級,採取先進的異常點檢測,減少DPPM,並在藉由characterization-like數據大量生產時獲得參數可透視性,如測量數百萬條內部路徑上的剩餘邊際餘量。
提供早期參數良率波動的提示,主動改善參數良率,提高整體良率。
在晶圓分類、最終測試和系統級測試之間達成更深度的相關性。
在導入新產品系統中,了解在許多不同工作負載下系統中工作的設備的效能,並調整應用程序以實現最佳效能。
將各路徑餘量測量結果與晶片最終測試結果相關聯,優化最終測試和封裝操作。
在系統大批量生產期間,生產團隊可以深入了解目標系統中設備的效能。
該元件可作為感測器,識別和精准定位系統故障,如電源故障、時鐘缺陷、設備系統特有問題或封裝問題。
避免系統故障堆積、過勞和低品質的修正。
提高終端應用產品可靠性,保證持續的正常運行,優化電子產品工作量和效能,同時管理剩餘使用壽命,持續進行預測性維護。
當前的應用程式要求晶片具有超強功能、奈米級製成、先進封裝技術和穩定長久的使用體驗。這意味著過去的方式已經落伍。需要用新的標準為晶片可透視性設定最新標杆,推動未來電子產品發展。
功率、性能、品質、可靠性 - 一手掌握。