解決方案

Proteus™

一站式軟體平臺應用分析
于晶片嵌入式Agents™創造的數據

  • 特定流程設計分析
  • 矽生產前可見性
  • 智慧集成Agents
  • 可操作見解,生產和現場警示
  • 設計分析和Agent讀數的機器學習
  • 滿足需求的雲數據分析和直觀顯示

proteanTecs憑藉什麼成為行業領導者的信賴之選

提高品質

輕鬆達成接近滿分的零不良率(DPPM)表現。為單個和整體晶片獲得見解,並達到高解析度,實現精確的異常點檢測,增加基於實際系統應用的測試覆蓋率。

確保可靠性

在故障形成前提前警示,真正達成可預測性維護,提高平均無故障工作時間(MTBF)。防止服務中斷和蔓延影響,並提供見解,分析根本原因,更快解決問題。

提高操作效率

增加可觀察性,達成更高的參數良率。在系統生產變化和漂移早期及時發現,提前精准分級,操作更靈活。

加快上市時間

通過加快產品產能爬坡,縮短測試時間,提高確定性,加快實現批量生產。

優化產品

在設計過程中獲得生產性能、功率和參數良率可見性,為性能調校提供見解。

流程詳情

晶片設計

強大的類比引擎可以對上百個工藝點、電壓和溫度的頻率和功率進行廣泛分析。

更深度的分析提供了完整的生產分佈視圖,使設計團隊做出明智決策,提高功率、性能、面積和參數良率。


引進新晶片

在表徵和鑒定過程中為您的晶片分級時,可輕鬆獲得更高容量和更大覆蓋率。

根據上傳的晶片數據,在各階段(晶圓測試、最終測試和系統級測試)達成全程矽相關性,這些晶片數據顯示了Agents預期性能和監控設計結果,用於在多種電壓和溫度下進行數百次蒙特卡羅模擬。

基於機器學習推斷生成更多見解。在老化測試過程中獲得故障監控可見性。



晶片大量生產

大量生產時提高晶片品質和產量。

在早期進行精細分級,採取先進的異常點檢測,減少DPPM,並在表徵類數據大量生產時獲得參數可見性,如測量數百萬條內部路徑上的剩餘餘量。

提供早期參數良率波動的提示,主動改善參數良率,提高整體良率。在晶圓測試、最終測試和系統級測試之間達成更深度的相關性。



引進新系統

在引進新產品系統中,獲得多種不同工作負載下設備在系統中的工作性能可見性,並調整應用獲得最大性能。

將各路徑餘量測量結果與晶片最終測試結果相關聯,優化最終測試和封裝操作。



系統大量生產

在系統大量生產時,生產團隊可以對設備在目標系統中的性能獲得高價值見解。

該設備可作為感測器,識別和精准定位系統故障,如電源故障、時鐘缺陷、設備系統特有問題或封裝問題。

避免系統故障堆積、行動堆積和低品質的修正活動。



現場

提高現場可靠性,保證持續的正常運行,優化電子產品工作量和性能,同時管理剩餘使用壽命,持續進行預測性維護。

先進的工藝節點需要proteanTecs

當前的應用程式要求晶片具有超強功能、納米級製造工藝、先進封裝技術和穩定長久的使用體驗。這意味著過去的方式已經落伍。
需要用新的標準為晶片可見性設定最新標杆,推動未來電子產品發展。

功率、性能、品質、可靠性 - 一手掌握。

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