解决方案

Proteus™

一站式软件平台应用分析
于芯片嵌入式Agents™获取的数据

  • 特定流程设计分析
  • 硅生产前可见性
  • 智能集成Agents
  • 可执行的建议,生产和现场警告
  • 设计分析和Agent资料解析的机器学习
  • 满足需求的云数据分析和直观显示

proteanTecs凭借什么成为行业领导者的信赖之选

提高质量

轻松实现接近满分的零不良率(DPPM)表现。为单个和所有芯片提供高分辨率、准确的异常检测和基于实际系统应用的测试覆盖率的洞察力。为单个和整体芯片获得见解,并达到高分辨率,实现精确的异常点检测,增加基于实际系统应用的测试覆盖率。

确保可靠性

在故障形成前提前警告,真正实现可预测性维护,提高平均无故障工作时间(MTBF)。防止服务中断和扩散影响,并提供数据洞察能力,分析根本原因,更快解决问题。

提高操作效率

增加可观察性,实现更高的参数良率。在系统生产变化和漂移早期及时发现,提前精准分级,操作更灵活。

加快上市时间

通过加快产品产能爬坡,缩短测试时间,提高确定性,加快实现批量生产。

优化产品

在设计过程中获得生产性能、功率和参数良率可见性,为优化生产提供数据洞察能力。

流程详情

芯片设计

强大的模拟引擎可以对上百个工艺点、电压和温度的频率和功率进行广泛分析。

更深度的分析提供了完整的生产分布视图,使设计团队做出明智决策,提高功耗、性能、面积和参数良率。

引进新芯片

在表征和鉴定过程中为您的芯片分级时,可轻松获得更高容量和更大覆盖率。

根据上传的芯片数据,在各阶段(晶圆测试、最终测试和系统级测试)实现全程硅相关性,这些芯片数据显示了Agents预期性能和监控设计结果,用于在多种电压和温度下进行数百次蒙特卡罗仿真。

基于机器学习推断生成更多数据洞察。在老化测试过程中获得故障监控可见性。


芯片批量生产

批量生产时提高芯片质量和产量。

在早期进行精细分级,采取先进的异常点检测,减少DPPM,并在表征类数据大量生产时获得参数可见性,如测量数百万条内部路径上的剩余余量。

提供早期参数良率波动的提示,主动改善参数良率,提高整体良率。在晶圆测试、最终测试和系统级测试之间实现更深度的相关性。


引进新系统

在引进新产品到系统中,获得多种不同工作负载下设备在系统中的工作性能可见性,并调整应用获得最大性能。

将各路径余量测量结果与芯片最终测试结果相关联,优化最终测试和封装操作。


系统批量生产

在系统批量生产时,生产团队可以对设备在目标系统中的性能获得高价值洞察。

该设备可作为传感器,识别和精准定位系统故障,如电源故障、时钟缺陷、设备系统特有问题或封装问题。

避免系统故障堆积、行动堆积和低质量的修正活动。



现场

提高现场可靠性,保证持续的正常运行,优化电子产品工作量和性能,同时管理剩余使用寿命,持续进行预测性维护。

先进的工艺节点需要proteanTecs

当前的应用程序要求芯片具有超强功能、纳米级制造工艺、先进封装技术和稳定长久的使用体验。这意味着过去的方式已经落伍。
需要用新的标准为芯片可见性设定最新标杆,推动未来电子产品发展。

功耗、性能、质量、可靠性 - 一手掌握。

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