深度分析。 深度數據。 深度見解。
晶片設計過程中，為不同規格的設計建立上百種可能的製造變體模型，創建一個完整的生產視圖，並提供對晶片校能、功率和參數良率的見解。
晶片設計過程中，基於自動化和全面的設計分析，將Agent無縫地嵌入電路而不造成任何損失，從而為晶片分析、健康和效能創造高覆蓋率的新數據。
在Tape-Out之後和晶片量產之前，生成上百種製造模型變體的設計模擬數據，上傳到軟體平臺，由機器學習演算法進行處理。
在晶片和系統量產期間以及終端應用產品運作階段，分析Agent所讀取數據，進行數據融合，並由軟體平臺提供可操作的見解和警示。
基於雲端資料分析平臺的可操作見解和警示
異常檢測而不會影響良率
發生故障前發出故障警示
更快地檢測系統問題
具有更高的確定性，更快的量產時間
矽成品與設計模擬之間的相關比對
晶圓測試階段實現高解析度分級
精確的來源識別，實現故障早期檢測
邊際餘量可透視性可用於預測性設計，生產和部署
通用晶片遙測（UCT）是一種新的標準，基於嵌入式Agent，對通過性能監控、質量、可靠性和成本測量的值進行量化。它在產業價值鏈創造了一個通用的檢測標準。UCT結果級別由Agents整合的覆蓋率和種類決定。
針對不同電路設計量身訂制並自動產生監控IP。由多方位的Agent檢測結果創造的大量新數據融合在一起，提供前所未有的可透視性。
將晶片分為不同「 Families」，即具有相似參數行為的晶片分類。它們的表徵在不同電壓和溫度條件下，以及晶片變形過程中（不論在晶圓上，還是系統封裝或組裝後）均保持不變。「Family不變性」是相關性比對、良率和品質提升以及快速、準確進行性能分級的內在核心基礎。
在晶片正常運作的同時，進行對數十億條路徑的延遲測量，監控實際應用所表現的性能和衰退模式。Agent可以檢測由於老化、可靠性問題、隨時間推移而發展出的潛在缺陷、以及因為環境和工作負載影響而形成的潛在故障。
檢測出由元件運作或環境引起的事件，並解析其健康及效能問題的來源。結合具性能監控的運作狀態以及Family相關性分類，提供了晶片前所未有的完整覆蓋率和精準的早期危險提示。
無
負擔
任何應用皆可
深入
任務模式
無
干擾
100%
安全
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